兩年前，蘋果宣布選擇德國慕尼黑作為其在歐洲的芯片設計中心，擴大定制芯片的研發，而這些芯片最終會配置在未來的iPhone、iPad和Mac產品線中。該項投資包括了原工程中心的擴建以及研發工作，蘋果決定在三年內投資約11.9億美元。

近日蘋果宣布，將在原有基礎上，未來六年內追加投資10億歐元，作為德國慕尼黑芯片設計中心擴建的一部分。德國慕尼黑已經是蘋果在歐洲最大的工程中心，此前已建立了一支世界一流的工程師隊伍，來自40個國家2000多名工程師在此負責不同的工作項目，包括電源管理芯片、無線技術、定制芯片設計等。

蘋果CEO蒂姆-庫克(Tim Cook)表示，蘋果在德國慕尼黑已經有40多年的歷史了，當地的工程團隊處于創新的最前沿，幫助蘋果制造夢想中產品，其研發的新技術對蘋果開發具有更高性能、效率和節能的產品至關重要。

除了新建的Seidlstrasse設施外，芯片設計中心的擴建計劃還包括位于Denisstrasse和Marsstrasse的另外幾個研發空間，三個新地點都位于蘋果最近開放的Karlstrasse研發設施對面。這些新設施與Arnulfstrasse和Hackerbrücke工程基地一起，構成了蘋果公司的歐洲芯片設計中心，占據了慕尼黑市中心Maxvorstadt社區的核心位置。