最近幾年，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)研究領(lǐng)域也在不斷突破，其中一個(gè)重要指標(biāo)就是高質(zhì)量論文，年初的ISSCC 2022會(huì)議上國內(nèi)+港澳總計(jì)30篇入選，ISSCC 2023會(huì)議上不僅國內(nèi)自己的數(shù)量第一，還首次超越了美國。

全球半導(dǎo)體行業(yè)每年都會(huì)有幾個(gè)重磅會(huì)議，其中ISSCC、VLSI及IEDM三大會(huì)議是最有影響力的。

每年初的是ISSCC國際固態(tài)電路會(huì)議又是重中之重，規(guī)模最大，影響力最強(qiáng)，代表著行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的技術(shù)研究方向，被認(rèn)為是芯片行業(yè)的奧林匹克大會(huì)。

這幾年中，國內(nèi)產(chǎn)出的論文在ISSCC大會(huì)上數(shù)量及質(zhì)量都在不斷提升，2022年國內(nèi)港澳共有30篇論文入選，位列第三，韓國及美國是41篇、69篇，位列第二、第一。

ISSCC 2023大會(huì)將于明年2月份召開，這次總計(jì)有629篇論文提交，但只有198篇論文入選，數(shù)量跟2022年的200篇差不多，入選的門檻很高。

具體而言，韓國有32篇論文入選，美國有42篇論文入選，國內(nèi)則是59篇，直接從去年的第三進(jìn)入了第一，首次超越了美國及韓國。

再往后還有臺(tái)灣地區(qū)獨(dú)立提交的23篇，日本及荷蘭并列第五，各有10篇入選。

不僅是數(shù)量增加，國內(nèi)的論文在每種芯片類別中都有入選的，日韓則偏向部分領(lǐng)域，比如韓國的內(nèi)存、閃存芯片強(qiáng)勢，論文多與此有關(guān)，日本強(qiáng)的則是圖像傳感器以及閃存。