今天，英特爾宣布了世界上第一款采用HBM內(nèi)存的x86 CPU：英特爾Xeon CPU Max系列。這是一個我們以前稱為“Sapphire Rapids”的產(chǎn)品系列，它將由56個性能核心(112個線程)構(gòu)成，功耗為350W TDP。它的特點是基于EMIB的設(shè)計，分為四個群組。但最有趣的是，它還采用了64GB的HBM2e內(nèi)存，分為4個16GB的集群，總共有1TB/s的內(nèi)存帶寬，每個核心有1GB以上的HBM。

巧合的是，這也是將為阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機(jī)提供動力的CPU。這些也將被送往洛斯阿拉莫斯國家實驗室和京都大學(xué)。 英特爾還表示，HBM內(nèi)存的集成將不需要改變操作系統(tǒng)與程序代碼，對終端用戶來說可以是無縫升級的。

"為了確保沒有HPC工作負(fù)載被遺棄，我們需要一個解決方案，最大限度地提高帶寬，最大限度地提高計算量，最大限度地提高開發(fā)人員的生產(chǎn)力，并最終最大限度地提高影響力。英特爾Max系列產(chǎn)品為更廣泛的市場帶來了高帶寬內(nèi)存，同時還帶來了oneAPI，使得在CPU和GPU之間共享代碼變得容易，并更快地解決世界上最大的挑戰(zhàn)。"英特爾公司副總裁兼超級計算集團(tuán)總經(jīng)理Jeff McVeigh這樣表示。

56個核心分布在4個tiles，并使用英特爾的多芯片互連橋(EMIB)連接，搭配64GB的HBM，接口總線方面，該平臺將采用PCIe 5.0和CXL 1.1 I/O。

在相同的HCPG性能下，Xeon Max比AMDMilan-X集群的用電量少68%。AMX擴(kuò)展提高了AI性能，并為INT8與INT32的累積操作提供比AVX-512高8倍的峰值吞吐量，并提供了在HBM和DDR內(nèi)存配置下運行的靈活兼容性。

英特爾聲稱，與舊的英特爾至強(qiáng)8380系列處理器或AMD EPYC 7773X相比，Xeon Max在一些工作負(fù)載中的性能提升了5倍。值得注意的是，AMD明天將公布其基于Genoa的CPU，所以總擁有成本分析對比會在那時開始。

英特爾的新Xeon Max CPU還包含20個加速器引擎，用于AVX-512、AMX、DSA和英特爾DL Boost工作負(fù)載。在MLPerf DeepCAM訓(xùn)練中，英特爾的性能比AMD的7763提高了3.6倍，比NVIDIA的A100提高了1.2倍。

新的Max CPU產(chǎn)品線將于2023年登陸，以對抗AMD的Genoa。之前有傳言說，AMD也在考慮即將推出的Genoa CPU的HBM版本，但如果他們沒有--那么這將給英特爾在內(nèi)存帶寬有限的工作負(fù)載中帶來獨特的優(yōu)勢。

英特爾Xeon Max CPU將在阿貢國家實驗室目前正在建設(shè)的Aurora超級計算機(jī)中首次亮相(這些計算機(jī)前段時間開始向他們發(fā)貨)。預(yù)計Aurora將成為第一臺峰值雙精度計算性能超過2 exaflops的超級計算機(jī)。Aurora也將是第一個在單一系統(tǒng)中展示Max系列GPU和CPU配對的力量，它有超過10000個刀片，每個刀片包含6個Max系列GPU和2個Xeon Max CPU。